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LED财经陈述-从广州照明展看职业中长期趋势

LED财经陈述-从广州照明展看职业中长期趋势
  • 产品名称:LED财经陈述-从广州照明展看职业中长期趋势
  • 产品简介:LED财经陈述:从广州照明展看职业中长期趋势 经过6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。依据最新趋势,咱们以为职业基本面仍然杰出,长时间重视5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提早布局商照途径的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中获益的厂商;3)德

产品介绍:

  LED财经陈述:从广州照明展看职业中长期趋势

   经过6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。依据最新趋势,咱们以为职业基本面仍然杰出,长时间重视5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提早布局商照途径的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中获益的厂商;3)德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片范畴有所突破的公司;4)走在COB技能前列的封装厂商,如瑞丰、鸿利等;5)瑞丰、鸿利、长方等提早布局笔直整合的封装公司。

  品牌厂着力商照,智能照明进步附加值。从本次展会现场咱们了解到,除公共照明继续炽热外,我省地灾防治专用图测制与应急保障成果移交完毕,商业照明使用已经成为各大品牌厂商的推行要点。商业照明商场快速开展,利好雷士、阳光、德豪、勤上等提早布局相关途径的企业。智能化将大幅进步照明附加值,为职业供给长时间生长动力。飞利浦等世界巨子已在大力开辟智能照明商场,而国内阳光等厂商亦已加大投入,有望从照明智能化大潮中获益。

  高压芯片和倒装芯片初现端倪。高压芯片具有耗散功率低、变换效率高、本钱相对较低一级显着优势,现在已被野外使用承受,未来随性价比进步有望拓宽至室内。倒装芯片具有免打线、散热好、结构紧凑等长处,被以为是未来大功率使用的主流产品。现阶段倒装芯片价格比正装贵70-100%。咱们以为若其价差缩小至30%以内,有望在大功率使用范畴大幅代替传统正装芯片。

  COB大范围量产,长时间封装厂有必要笔直整合。COB本年已成为亿光、隆达、鸿利等企业展位上的主流产品。估计跟着LED室内照明中的浸透率不断进步,COB在封装职业的占比亦将上升。在倒装芯片和晶圆级封装等长时间技能趋势下,未来芯片和封装之间的结合将更为严密,纯封装业态恐不复存在,封装厂的出路在于笔直整合。因为向上游延伸难度更大,咱们判别大多数封装公司将采纳封装结合使用的战略。

  保持LED职业引荐评级。职业基本面仍然杰出,进入旺季后环比逐月向好为大概率事情,此外地方政府方针继续落地有望成为板块后续催化剂。

  长时间重视5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提早布局商照途径的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中获益的厂商;3)德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片范畴有所突破的公司;4)走在COB技能前列的封装厂商,如瑞丰、鸿利等;5)瑞丰、鸿利、长方等提早布局笔直整合的封装公司。

  危险提示:照明需求低于预期;背光职业增速下降;职业过度竞赛

  

   雷士COB智能照明

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